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Einsatz von Polyelektrolyt-Multischichten für das temporäre Waferbonden
Einsatz von Polyelektrolyt-Multischichten für das temporäre Waferbonden
Helena Dillmann
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Das Bonden dient zum Verbinden von Siliziumwafern und ist in der Mikrosystem- und Halbleitertechnik häufig genutztes Verfahren, ab...
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